各有关单位及教师：
近日，国家自然科学基金委发布了“集成芯片前沿技术科学基础”重大研究计划2024年度项目指南。根据指南要求，我校具体组织申报工作通知如下。
一、核心科学问题
1．芯粒的数学描述和组合优化理论
2．大规模芯粒并行架构和设计自动化
3．芯粒尺度的多物理场耦合机制与界面理论
二、拟资助研究方向
（一）培育项目
1．芯粒分解组合与可复用设计方法
2．多芯粒并行处理与互连架构
3．集成芯片多场仿真与EDA
4．集成芯片电路设计技术
5．集成芯片2.5D/3D工艺技术
（二）重点支持项目
1．缓存一致性与存储系统
2．芯粒分解和组合优化方法
3．多光罩集成芯片的布局布线方法
4．集成芯片的可测试性设计方法
5．高能效的芯粒互连单端并行接口电路
6．面向芯粒尺度的多场仿真算法与求解器
7．大尺寸硅基板制造技术及翘曲模型和应力优化
8．三维集成高效散热材料与结构
（三）集成项目
1．异构计算三维集成芯片
三、资助计划
拟资助培育项目15项左右，直接费用的平均资助强度约为80万元/项，资助期限为3年（2025年1月1日-2027年12月31日）；拟资助重点支持项目8项左右，直接费用的平均资助强度约为300万元/项，资助期限为4年（2025年1月1日-2028年12月31日）；拟资助集成项目1项，直接费用的平均资助强度约为1500万元，资助期限为4年（2025年1月1日－2028年12月31日）。
四、申请条件
1．具有承担基础研究课题的经历。
2．具有高级专业技术职务（职称）。
在站博士后研究人员、正在攻读研究生学位以及无工作单位或者所在单位不是依托单位的人员不得作为申请人进行申请。
五、限项申请规定
执行《2024年度国家自然科学基金项目指南》“申请规定”中限项申请规定的相关要求。
六、申请注意事项
1．申请人在填报申请书前，应当认真阅读项目指南和《2024年度国家自然科学基金项目指南》中的相关内容，不符合项目指南和相关要求的申请项目不予受理。
2．本项目实行无纸化申请，申请书采用在线方式撰写。项目申请人须登录科学基金网络信息系统，按照申请书的撰写提纲撰写申请书。
3．此类项目需要公函报送，请申请人将学院推荐意见（附件1）、科研合作项目申明备案表（如有合作单位须填写，附件2）于5月31日16：00前报送至科技处，并在线提交电子申请书及附件材料。未按时报送学院推荐意见、未按时在系统提交申请书的申请不予受理。
联 系 人：高昕
联系电话：85098438
联系邮箱：gaox101@nenu.edu.cn
附件：1．学院推荐意见.doc
科学技术处
2024年5月7日